德州云app格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂,投资超过 40 亿美元

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2021-06-22 22:36

6 月 22 日消息,德州云app据国外媒体报道,年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建晶圆厂,提高产能。

而在力积电之后,此前有消息称正在筹备 IPO 的芯片代工商格罗方德(格芯),也已宣布将新建一座晶圆厂。

格芯将新建一座晶圆厂,是他们今日在官网宣布的,他们将在新加坡园区建设新晶圆厂,这一晶圆厂已经破土动工。

格芯官网的信息还显示,新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。

新晶圆厂建成之后,格芯将增加 23000 平方米的洁净室和新的行政办公室,新晶圆厂将创造 1,000 个新的高价值工作岗位,工程完工之后,格芯每年将增加 45 万片晶圆的生产能力。

格芯官网的信息还显示,新晶圆厂目前已经在建设中,计划在 2023 年投产,工厂的投资超过了 40 亿美元

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